4月1日，华润微发布了投资者关系活动记录表，具体内容如下：
问题一：公司目前晶圆厂产能利用率的情况？
公司目前晶圆的产能利用率满载。
问题二：公司对今年行业景气度的展望？
公司认为今年产能偏紧的状况还会持续。
问题三：公司认为哪些产品的下游领域比较景气？
公司认为新基建、新能源、工业控制以及汽车电子领域仍然维持较高的景气度。
问题四：公司今年除了 12 吋产线外，还有哪些产能的扩产吗？
公司 12 吋预计在今年年底贡献产能，此外公司 8 吋产线也会按照计划有序扩充产能。
问题五：公司晶圆代工主要的产品是哪些？
公司晶圆代工大部分是 PMIC。
问题六：公司会如何考虑内部资源分配的问题？未来代工业务是否会减少？
公司新扩充的产能将向自有产品倾斜，未来代工业务的总量也会增加，但产品业务在公司整体营收的比重会上升。
问题七：公司在汽车领域有无进展？
公司去年成立了车业专项小组，并进行客户拓展和送样。目前已经有 MOSFET 和 IGBT 产品应用于汽车中。
问题八：公司在工业控制领域有哪些进展？
经过产品结构调整和业务转型，公司产品应用在工控在占比逐年提高，其中 IGBT 产品约 70％营收来自工业控制领域。
问题九：公司 IGBT 有无进入光伏领域？对 IGBT业务今年的展望？
公司 IGBT 产品已经进入光伏领域。随着公司 IGBT 模块化和进一步拓展高端客户，预计今年 IGBT 可以取得快速增长。
问题十：公司今年 MOS 业务是否会维持增长？主要是增长原因有哪些？
预计公司 MOS 业务将维持去年的增长态势。公司持续加快平台技术迭代并丰富产品系列，
进一步提高 MOS 在中高端应用的占比。
问题十一：公司在第三代化合物半导体有哪些进展？
公司自主研发的第一代 650V、1200V SiC JBS产品已取得销售；公司去年 12 月份正式对外发布了 SiC MOSFET 产品和第二代 650V SiC JBS 产品，SiC JBS 及 MOS 产品均可实现量产。
GaN 方面，公司同时在 6 吋和 8 吋平台进行硅基氮化镓产品的研发，预计今年会对外推出 GaN产品。
问题十二：公司目前 SiC 产品的衬底材料国产化情况？
公司正在积极推进国产供应商的材料验证工作。
问题十三：公司今年的折旧情况？
公司预计今年折旧较去年略有增加。
问题十四：公司今年费用方面是否会增加？
公司会持续加大研发投入预计研发费用较去年会有增加。
问题十五：公司未来的外延布局方向？
公司将主要围绕功率半导体和智能传感器开展布局，持续开展投资并购业务。
问题十六：近期的国际局势变化，特殊气体有无涨价？对公司是否有影响？
今年公司的特殊气体采购价格有一定比例的上调，特殊气体在晶圆生产环节用量相对较少，对公司总体生产成本影响有限。
问题十七：近日海外大厂频发功率产品涨价通知，公司产品价格有无变化？
公司将密切关注行业变化并采取相应措施。
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