科研团队利用3D视觉测量技术助力国产芯片外观检测

　　近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。
 

　　为满足芯片出厂质量控制和芯片可追溯性需求，科研团队经过半年的产品研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备A3DOI-BGA，该设备可批量采集芯片的三维图像数据、平面RGB图像数据、激光点云数据等，结合传统及人工智能算法，实现测量精度、缺陷识别率等各项性能指标的完全达标，部分指标可超越相关进口检测设备。该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种BGA封装芯片检测，实现芯片成品3D形貌测量。
 

　　A3DOI-BGA的成功交付标志着团队自主研发的3D视觉测量技术正式走出实验室，为国内的芯片制造用户提供专业、高精度、可靠的视觉技术服务和成套检测设备。