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玻璃和金属材料的激光切割打孔划槽表面微结构表面微织构加工金迪科技面对不同客户提供微米级切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务,对各类脆性材料,如:玻璃、蓝宝石、石英等、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质进行切割微加工具有丰富的加工经验,主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科技研发等行业。
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