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联发科很风光?台积电加持的骁龙8G1+已获国产手机热捧

   2022-04-02 OFweek电子工程网ofweek6610
导读

联发科夺下了全球手机芯片市场第一名,去年底发布的天玑9000据悉在功耗方面优于高通的骁龙8G1,似乎联发科可望再下一城,然而现实似乎不是那么理想,在高通将骁龙8G1交给台积电生产后,国产手机纷纷表示将

联发科夺下了全球手机芯片市场第一名,去年底发布的天玑9000据悉在功耗方面优于高通的骁龙8G1,似乎联发科可望再下一城,然而现实似乎不是那么理想,在高通将骁龙8G1交给台积电生产后,国产手机纷纷表示将会搭载骁龙8G1+.

高通去年发布的骁龙8G1由于三星的4nm工艺不达标,导致功耗过高,在手机企业采用这款芯片后,推出的手机重点却不是芯片本身,而是散热片技术,各个手机企业都强调自家的散热片在技术上多么先进,让高通颇为尴尬。

对比之下,联发科发布的天玑9000则由于功耗较低、性能更强,广受热议,这对于联发科来说可谓锦上添花,毕竟它从2020年夺下全球手机芯片市场一哥以来,市场份额一度快速冲高至43%,唯一的劣势就是高端手机芯片市场了,天玑9000的功耗和性能都比骁龙8G1优秀,似乎联发科在高端芯片市场有望破局。

面对着联发科的风光,高通当然不会坐视,迅速做出决定将骁龙8G1转交给台积电代工,并与台积电协商尽快出货,预计最快在4月底出货,比往年提前了至少3个月。如今国产手机品牌纷纷强调将会采用骁龙8G1+,显示出高通在高端芯片市场的地位依然无可撼动。

这对于正高兴的联发科来说应该不是好消息,毕竟在高端芯片市场破局在望,然而国产手机品牌却迅速转态,支持高通,这显然出乎意料。

高通和联发科之争,赢得优势的关键并非完全在它们自身的技术研发实力,天玑9000和骁龙8G1都是采用ARM的公版核心,为单核X2+三核A710+四核A510架构,在核心架构完全一致的情况下,决定性能的关键就在于谁采用台积电的先进工艺,如今双方都由台积电代工的情况下,技术差异就微乎其微。

国产手机迅速转身再支持高通的原因在于它们如今正猛烈进攻海外市场,国产手机三强如今都在海外市场占有大量市场份额,其中小米有七成手机在海外市场销售,OPPO和vivo则有大约五成,它们在海外市场销售手机需要高通的专利支持。

此前的4G时代,国产手机品牌采用联发科的芯片还需要额外再给高通专利费,而高通则给予采用它家芯片的手机企业专利费优惠,对于定价较高的高端手机来说,这专利费优惠就是不小的利润;另外就是国产手机企业当中除华为之外,在专利实力方面都偏弱,它们需要高通的专利授权保驾护航,如此情况下它们在高端手机上当然优先采用高通的芯片。

国产手机不希望过于依赖任何一家芯片企业,因此它们希望联发科和高通之间互相制衡,在中低端市场已大量采用联发科的芯片,在骁龙8G1+和天玑9000已基本没有性能差异的情况下,自然它们在高端芯片上就需要照顾高通。

于是就看到了这种情形,在高通转单台积电之后,功耗问题得到解决,国产手机品牌纷纷表示对高通的支持,这对于有意在高端芯片市场打开局面的联发科来说可谓功亏一篑,它在高端芯片市场恐怕还需要继续努力,等待下一次机会。

       原文标题 : 联发科很风光?台积电加持的骁龙8G1+已获国产手机热捧

 
(文/ofweek)
 
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